PCB Golden Finger

Gold finger PCB – гэта спецыялізаваная друкаваная плата з пазалочанымі токаправоднымі кантактамі (вядомымі як "залатыя пальцы"), распрацаванымі ўздоўж краю платы. Ён у асноўным выкарыстоўваецца для дасягнення надзейнага электрычнага злучэння і перадачы сігналу паміж прыладамі і шырока ўжываецца ў сцэнарыях, якія патрабуюць частых падключэнняў, напрыклад, у модулях памяці камп’ютара, графічных картах і картах пашырэння сервера.

Спецыфікацыя

• Матэрыял: Rogers RO4350B/ RO3003/ RO4003/RO3006/ RT/Duroid 5880/ RT5870 і Arlon/Isola/Taconic /PTFE F4BM/тэфлонавы матэрыял і г.д.

• Пласт: 2L/4L/6L/8L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/22L/24L/26L/28L/30L

• Дыэлектрычная пранікальнасць (DK): 2.20/ 2.55/ 3.00/3.38/ 3.48/3.50/3.6/ 6.15/ 10.2
  

Асноўныя функцыі

• Высокая праводнасць: Залаты пласт зніжае кантактнае супраціўленне, забяспечваючы высокую хуткасць перадачы сігналу.

• Нізкі супраціў: Памяншае згасанне сігналу, што робіць яго прыдатным для высокачашчынных прыкладанняў (напрыклад, прылад 5G).

• Зносаўстойлівасць: Працэс цвёрдага золата можа вытрымаць дзясяткі тысяч цыклаў падключэння і выцягвання (напрыклад, слоты PCIe).

• Ўстойлівасць да карозіі: Пласт нікеля супрацьстаіць акісленню і падыходзіць для вільготных асяроддзяў.

• Сумяшчальнасць працэсаў: Можа спалучацца з іншымі спосабамі апрацоўкі паверхні (напрыклад, напыленне золатам і волава) для задавальнення розных патрэб.
  

Ужыванне

• Кампутарная і камунікацыйная індустрыя: Модулі памяці, відэакарты, карты пашырэння PCIe, карты базавых станцый 5G

• Бытавая электроніка: Інтэрфейсныя модулі для смартфонаў, інтэрфейсныя модулі для носных прылад

• Прамысловая і медыцынская прамысловасць: Пульты кіравання аўтаматыкай, элементы кіравання медыцынскімі інструментамі

• Аўтамабільная прамысловасць новай энергіі: Сістэмы кіравання батарэямі (BMS), электронныя модулі кіравання
  

Агульныя тыпы працэсаў залатога пальца

• ENIG

  Перавагі: Нізкі кошт, просты працэс, прыдатны для агульных электронных прадуктаў.

  Недахопы: Дрэнная зносаўстойлівасць, тонкі пласт золата.

• Залатое цвёрдае пакрыццё (змяшчае сплаў кобальт/нікель)
  
  Перавагі: высокая цвёрдасць, зносаўстойлівасць, падыходзіць для перадачы высокачашчыннага сігналу (напрыклад, слоты памяці).
  Недахопы: высокі кошт, патрабуецца спецыяльнае абсталяванне.
• Пазалачэнне і ў спалучэнні з такімі працэсамі, як OSP
  
  Перавагі: эканомія сродкаў, збалансаваная прадукцыйнасць і эканамічная эфектыўнасць.