Сцягнуць

Вашы файлы захоўваюцца ў поўнай бяспецы. Усе дакументы кліентаў ніколі не перадаюцца трэцім асобам.
Мы гатовы падпісаць NDA на высокім канфідэнцыйным узроўні.

У JXPCBA няма MOQ. Мы можам гнутка апрацоўваць невялікія і вялікія аб'ёмы вытворчасці.

Hubcircuits PCBA пастаўляе прадукцыю больш чым у 150 краін праз службы дастаўкі DHL, UPS, FEDEX і SF.
Кошт дастаўкі вызначаецца пунктам прызначэння, вагой, памерам упакоўкі тавару. Калі ласка, дайце нам ведаць, калі вам трэба, каб мы назвалі вам кошт дастаўкі.

Мы ў асноўным сканцэнтраваны на службе пошуку друкаваных плат + зборкі + кампанентаў. Акрамя таго, мы таксама можам забяспечыць праграмаванне, тэсціраванне, кабелі, паслугі па зборцы корпуса.

Так, мы адкрытыя і празрыстыя ў кожным вытворчым працэсе. Мы вітаем вас наведаць наш завод, каб праверыць наш вытворчы працэс.

Што тычыцца ўзораў друкаванай платы, звычайна яны правяраюцца лятаючым зондам; для аб'ёму друкаванай платы больш за 3 квадратных метраў, звычайна правяраецца электрычным прыстасаваннем, якое працуе хутчэй.
Што тычыцца вытворчасці PCBA, існуе аўтаматызаваны аптычны кантроль (AOI) для кожнай партыі, рэнтгенаўскі кантроль дэталяў BGA, праверка першага вырабу (FAI) перад масавай вытворчасцю.

Першыя тры заказы, Аплата загадзя; Калі шлях аплаты добры, мы прапануем 15-дзённы ўзор Net.

Так, мы можам даць адзін просты прататып бясплатна, калі вы сумняваецеся ў нашай якасці.

Безумоўна, кліенты могуць паведаміць свой рахунак дастаўкі, і наша прапанова будзе без дастаўкі грузу.

Мы вышлем нумар адсочвання, так як тавар адпраўлены.

Мы маем больш чым 20-гадовы досвед працы з друкаванымі платамі і сотні кліентаў па ўсім свеце.

Не вельмі, аднак, любыя запыты, калі ласка, дасылайце нам электронныя лісты, Мы будзем мець каго-небудзь праверыць пошту.

Мы купляем у надзейных каналаў, якія могуць забяспечыць першапачатковую якасць і канкурэнтаздольнасць.

Значныя змены ў рынкавым попыце таксама ўплываюць на змяненне коштаў на кампаненты.

Залежыць ад рынку, і тарыф мае значэнне

Так, перад вытворчасцю вы можаце змяніць дызайн або колькасць, што заўгодна; калі платы ўжо запушчаны ў вытворчасць, мы будзем правяраць кожны выпадак.

Калі дошкі ўжо запушчаны ў вытворчасць, мы можам спагнаць кошт адмены ў залежнасці ад статусу.

Вядома, калі ласка, паведаміце перад адпраўкай.

У адпаведнасці з мясцовай імпартнай палітыкай з вас можа спаганяцца імпартны тарыф, мы адправілі тавары метадам DDU.

Любыя скаргі, дашліце нам фатаграфіі, якія паказваюць на праблемы, PO і PN, калі трэба вярнуць або абмяняць, мы параім, як толькі знойдзем вынік.

Матэрыял друкаванай платы, памер, слаі, таўшчыня, вага медзі, паверхня, любыя іншыя спецыяльныя запыты.

PCB Звычайна на працягу 4 гадзін, PCBA на працягу 24 гадзін.

Калі кліенты заказвалі трафарэты з друкаванай платай разам.

Пакуль няма, мы можам даць 1 шт.

Мы адпраўляем па DHL, UPS або FedEx, час дастаўкі: 3-5 дзён.

Вядома, мы забяспечваем паскоранае абслугоўванне.

Мы адпраўляем DHL, UPS, FedEx і іншымі экспедытарамі.

Мы вырабляем друкаваныя платы, зборку, мантаж і зборку скрынак.

Вытворца

Залежыць ад рынку і мае значэнне тарыф

Мы правядзем функцыянальны тэст, каб пераканацца, што PCBA працуе.

Садзейнічайце адсочванню нашай унутранай сістэмы

Для палягчэння зборкі

Каб забяспечыць надзейнасць платы, пазбягайце замыкання пры зборцы.

Апісанне прадукту
Апрацоўка ўстаўкі DIP (Dual In-Line Package) - гэта тэхніка вытворчасці, якая выкарыстоўваецца для ўстаўкі кампанентаў са скразнымі адтулінамі ў друкаваную плату (PCB), якая мае папярэдне прасвідраваныя адтуліны. Кампаненты DIP маюць вывады або штыфты, якія выходзяць знізу і ўстаўляюцца праз адтуліны ў друкаванай плаце. Апрацоўка ўстаўкі DIP звычайна ўключае наступныя этапы:
1. Падрыхтоўка друкаванай платы: друкаваная плата падрыхтавана для ўстаўкі кампанентаў DIP. Гэта ўключае ў сябе забеспячэнне таго, каб у друкаванай плаце былі загадзя прасвідраваныя адтуліны ў правільных месцах і памерах для размяшчэння правадоў кампанентаў DIP.
2. Падрыхтоўка кампанентаў: кампаненты DIP падрыхтаваны да ўстаўкі. Гэта можа ўключаць у сябе выпростванне або выраўноўванне провадаў кампанентаў, каб гарантаваць, што іх можна лёгка ўставіць у адтуліны друкаванай платы.
3. Устаўка: кожны кампанент DIP уручную або аўтаматычна ўстаўляецца ў адпаведныя адтуліны на друкаванай плаце. Кампанентныя провады старанна выраўноўваюцца з адтулінамі і ўстаўляюцца да таго часу, пакуль корпус кампанента не будзе ўпірацца ў паверхню друкаванай платы.
4. Замацаванне: пасля ўстаўкі кампанентаў DIP яны замацоўваюцца на друкаванай плаце, каб гарантаваць, што яны застаюцца на месцы падчас наступных вытворчых працэсаў і жыццёвага цыкла прадукту. Гэта можа быць дасягнута рознымі метадамі, такімі як пайка, абцісканне або выкарыстанне клею.
5. Пайка: пасля таго як кампаненты DIP устаўлены і замацаваны, друкаваная плата звычайна падвяргаецца працэсу паяння для стварэння надзейных электрычных злучэнняў. Гэта можа быць зроблена з дапамогай хвалевай пайкі, селектыўнай пайкі або ручной пайкі ў залежнасці ад вытворчай устаноўкі і патрабаванняў.
6. Праверка: пасля завяршэння паяння друкаваная плата праходзіць праверку для праверкі якасці паяных злучэнняў і размяшчэння кампанентаў. Візуальны агляд, аўтаматызаваны аптычны агляд (AOI) або іншыя метады тэсціравання могуць быць выкарыстаны для выяўлення любых дэфектаў, зрушэнняў або праблем з пайкай.
7. Тэставанне: сабраная друкаваная плата са ўстаўленымі і прыпаянымі кампанентамі DIP можа прайсці функцыянальнае або электрычнае выпрабаванне, каб пераканацца, што яна адпавядае патрабаваным спецыфікацыям і працуе належным чынам.
8. Канчатковая зборка: пасля тэставання друкаваная плата можа перайсці да канчатковай зборкі, дзе дадаюцца дадатковыя кампаненты і працэсы для завяршэння прадукту.
Апрацоўка ўставак DIP звычайна выкарыстоўваецца для кампанентаў, якія не могуць быць устаноўлены з дапамогай тэхналогіі павярхоўнага мантажу (SMT), або для прыкладанняў, дзе кампаненты са скразнымі адтулінамі аддаюць перавагу з-за іх надзейнасці або асаблівых электрычных патрабаванняў.

ІКТ, або тэсціраванне ўнутры схемы, - гэта метад, які выкарыстоўваецца для праверкі функцыянальнасці асобных кампанентаў і злучэнняў на друкаванай плаце. Ён правярае такія праблемы, як кароткае замыканне, абрыў, няправільныя значэнні кампанентаў і дэфекты паяння. Традыцыйна гэты працэс уключаў ручное тэсціраванне або паўаўтаматызаваныя сістэмы, якія займалі шмат часу і былі схільныя да памылак. Аўтаматызацыя ІКТ выводзіць гэты працэс на новы ўзровень, выкарыстоўваючы перадавыя машыны ІКТ і праграмнае забеспячэнне для правядзення тэстаў з мінімальным умяшаннем чалавека.
Важнасць аўтаматызацыі ІКТ заключаецца ў яе здольнасці ўпарадкаваць этап тэсціравання вытворчасці друкаваных плат. З ростам складанасці электронных прылад і попытам на больш хуткую вытворчасць аўтаматызацыя тэсціравання друкаваных плат больш не з'яўляецца дадатковай - гэта неабходнасць. Выкарыстоўваючы аўтаматызацыю ІКТ, вытворцы могуць выконваць сціснутыя тэрміны, падтрымліваць высокія стандарты якасці і зніжаць выдаткі, звязаныя з дэфектнай прадукцыяй.

На сучасным канкурэнтным рынку электронікі, каб заставацца наперадзе, неабходна прымяненне перадавых рашэнняў, такіх як аўтаматызацыя ІКТ. Дзякуючы павышэнню хуткасці тэсціравання, павышэнню дакладнасці тэсціравання і скарачэнню выдаткаў аўтаматызацыя тэсціравання друкаваных плат з дапамогай ІКТ-машын дае вытворцам значную перавагу. Гэта гарантуе, што прадукцыя адпавядае самым высокім стандартам якасці, адначасова ідучы ў нагу з патрабаваннямі вытворчасці ў вялікіх аб'ёмах.
Для галін, дзе дакладнасць і надзейнасць маюць першараднае значэнне, такіх як аэракасмічная прамысловасць, медыцынскае абсталяванне і аўтамабільная прамысловасць, аўтаматызацыя ІКТ - гэта не проста інструмент; гэта стратэгічны актыў. Гэта дазваляе вытворцам пастаўляць кліентам бездакорную прадукцыю, будаваць давер і падтрымліваць трывалую рэпутацыю на рынку.

У тым ліку наша гатовае рашэнне для зборкі друкаванай платы:
Паслугі электроннага дызайну
Агляды друкаваных плат і схем
Даступныя партнёры па поўным электронным дызайне
Дызайн для вытворчасці
Кіраванне жыццёвым цыклам прадукту
Зборка друкаванай платы
Хуткі абарот друкаванай платы, трафарэтаў і зборкі друкаванай платы
BOM in one box service, PCBA пад ключ для пастаўкі ўсёй платы
Этыляваны, бессвінец, RoHS, праз адтуліну, магчымасць SMT
Канчатковая зборка і тэст
Конформное пакрыццё, заліванне
Пластыкавы ліштва, ліставай метал
Афарбоўка, парашковая афарбоўка
Зборка кабеляў - перадачы дадзеных, харчавання, ВЧ і аптычны
Аўтаматызаваныя вытворчыя выпрабаванні
Асноўны бізнэс:
Падтрымка праграмнага забеспячэння (функцыянальнае тэсціраванне, ўстаноўка прашыўкі, запіс мікрасхем)
Даныя PCBA (файл PCB, спіс BOM, прынцыповая схема SCH)
Падрыхтоўка ўзораў PCBA (вытворчасць PCB, закупка матэрыялаў, апрацоўка SMT, прататып PCBA, адладка PCBA)
Партыя PCBA (сярэдняя і малая серыя PCBA)
Пасляпродажнае абслугоўванне PCBA (гарантыя PCBA, клонаванне PCBA, OEM, зваротная інжынерыя, узлом мікрасхем)

Мікраадкрыцці - гэта меншыя адтуліны, звычайна з дыяметрам менш за 150 мікрон, якія выкарыстоўваюцца ў канструкцыях з высокай шчыльнасцю. Яны ідэальна падыходзяць для друкаваных плат HDI, дзе месца абмежавана, а дакладнасць мае вырашальнае значэнне.

Схаванае адтуліну цалкам размешчана ва ўнутраных пластах друкаванай платы, без ўздзеяння знешніх слаёў. Ён выкарыстоўваецца для злучэння двух і больш унутраных слаёў, не закранаючы знешнюю паверхню.

Згодна з новым вызначэннем у IPC-T-50M, мікравузел - гэта глухая канструкцыя з максімальным суадносінамі бакоў 1:1, якая заканчваецца на мэтавай пляцоўцы з агульнай глыбінёй не больш за 0,25 мм, вымеранай ад фальгі захопу канструкцыі да мэтавай зямлі.

Заглушка злучае вонкавы пласт друкаванай платы з адным або некалькімі ўнутранымі пластамі, але не праходзіць праз плату. Ён выкарыстоўваецца, калі вам трэба зэканоміць месца і паменшыць перашкоды сігналу.

так. У гібрыдных друкаваных платах выкарыстоўваюцца розныя матэрыялы, каб збалансаваць кошт і прадукцыйнасць — напрыклад, спалучэнне стандартнага FR4 з высокачашчыннымі ядрамі ў адным складзе.

Цяжка даць дакладны адказ, але мы правялі тэсты з матэрыялам з да 22 аплаўленняў, чатыры з іх з максімальнай тэмпературай 270C°. Нагрузка пасля 22 аплаўлення значная, і матэрыял можа пагаршацца, але ўсе злучэнні застаюцца функцыянальнымі. Наша рэкамендацыя складаецца ў тым, каб выбіраць матэрыял больш высокага класа з больш чым 6 слаямі і таўшчынёй больш за 1,6 мм.

Не, не абавязкова. Трэба ўлічваць шмат фактараў, напрыклад, колькасць слаёў, таўшчыню друкаванай платы, а таксама добрае разуменне працэсу зборкі (колькасць цыклаў паяння, час вышэй за 260 градусаў і г.д.). Некаторыя даследаванні паказалі, што матэрыял са «стандартным» значэннем Tg нават працуе лепш, чым некаторыя матэрыялы з больш высокім значэннем Tg. Звярніце ўвагу, што нават пры пайцы «свінцовым» значэнне Tg перавышана.
Найбольш важным з'яўляецца тое, як матэрыял паводзіць сябе пры тэмпературах, вышэйшых за значэнне Tg (пасля Tg), таму веданне тэмпературных профіляў, якім будзе падвяргацца плата, дапаможа вам ацаніць неабходныя эксплуатацыйныя характарыстыкі.

Няма «лепшай паверхні»; усе паверхні маюць свае плюсы і мінусы. Які з іх выбраць, залежыць ад шматлікіх фактараў. Калі ласка, звярніцеся да нашых тэхнікаў або азнаёмцеся з інфармацыяй аб аздабленні паверхні ў гэтым раздзеле вэб-сайта.

Ключавыя фактары ўключаюць нагрувашчванне слаёў, кантроль імпедансу, рассейванне цяпла і забеспячэнне адпаведнасці вытворцы вашым спецыфікацыям.

Шматслойныя друкаваныя платы звычайна вырабляюцца з выкарыстаннем працэсу, які ўключае напластаванне, свідраванне, тручэнне і ламінаванне. Працэс пачынаецца са стварэння падкладкі з наступным нанясеннем токаправодных слаёў і ізаляцыйных слаёў. Затым пласты свідруюцца для стварэння скразных адтулін і адтулін для размяшчэння кампанентаў. Нарэшце, дошка ламінуецца для забеспячэння стабільнасці і даўгавечнасці.

Шматслаёвая друкаваная плата - гэта друкаваная плата, якая складаецца з некалькіх слаёў токаправоднага матэрыялу, размешчаных паміж ізаляцыйнымі пластамі. Гэты тып друкаванай платы выкарыстоўваецца для складаных электронных схем, якія патрабуюць больш месца для пракладкі і размяшчэння кампанентаў.

Аднаслаёвая друкаваная плата мае толькі адзін пласт токаправоднага матэрыялу, а шматслаёвая друкаваная плата мае некалькі слаёў токаправоднага матэрыялу. Некалькі слаёў у шматслойнай друкаванай плаце дазваляюць атрымаць больш месца для маршрутызацыі і размяшчэння кампанентаў, што дазваляе ствараць больш складаныя схемы.

Некаторыя з пераваг выкарыстання шматслойнай друкаванай платы ўключаюць павелічэнне шчыльнасці ланцуга, паляпшэнне прадукцыйнасці, зніжэнне электрамагнітных перашкод і памяншэнне памеру ланцуга.

Матэрыялы, якія выкарыстоўваюцца ў шматслойнай друкаванай плаце, звычайна ўключаюць матэрыял падкладкі, токаправодныя пласты (напрыклад, медзь), ізаляцыйныя пласты (напрыклад, поліімід або FR4).

Так, друкаваныя платы HDI звычайна каштуюць даражэй з-за складаных вытворчых працэсаў, але перавагі ў прадукцыйнасці і памеры часта апраўдваюць больш высокую цану.

IPC-2226 вызначае HDI як друкаваную плату з больш высокай шчыльнасцю праводкі на адзінку плошчы, чым звычайныя друкаваныя платы (PCB). Яны маюць больш тонкія лініі і прабелы ≤ 100 мкм / 0,10 мм, меншыя адтуліны (<150 мкм) і пляцоўкі для захопу <400 мкм / 0,40 мм, а таксама больш высокую шчыльнасць злучальных пляцовак (>20 пляцовак/см2), чым у звычайнай тэхналогіі друкаванай платы.

Платы HDI дапамагаюць знізіць выдаткі за кошт памяншэння памеру, мінімізацыі колькасці кампанентаў, зніжэння перашкод сігналу і аўтаматызацыі вытворчага працэсу.

Можна з упэўненасцю меркаваць, што гэта +/- 1 міль. Звычайна ў шахматным парадку дыяметры працоўных і ніжніх мікрапраёмаў аднолькавыя. Ключавым параметрам, які вырашае, ці магчыма размяшчэнне ў шахматным парадку без неабходнасці запаўнення ніжняга мікрапраёма, з'яўляецца памер E, вертыкальнае аддзяленне паміж цэнтральным доступам двух мікрапраёмаў. Каб ашаламленне было жыццяздольным, значэнне E павінна быць большым за дыяметр мікрапрасвету.

На пэўным узроўні складанасці схемы пераход да архітэктуры са сляпымі і схаванымі адтулінамі прывядзе да лепшага выхаду і меншага кошту, чым пры канструкцыі са скразнымі адтулінамі.

Матэрыялы гуляюць вялікую ролю з пункту гледжання тэхналагічнасці і прамога кошту вашай друкаванай платы. Вось падказка: мэта заўсёды складаецца ў тым, каб выбраць правільны матэрыял для тэхналагічнасці, які ў той жа час адпавядае вашым тэмпературным і электрычным патрабаванням. Калі справа даходзіць да матэрыялаў, пераканайцеся, што ваш высакахуткасны матэрыял таксама падыходзіць для вашага дызайну HDI. Гэта шмат іншых фактараў, якія ўступаюць у гульню пры выбары належных матэрыялаў для вашага дызайну.

Калі вашаму прадукту патрабуецца хуткая і выразная перадача сігналаў, як у 5G, радарах або бесправадных прыладах, высокачашчынная друкаваная плата дапамагае падтрымліваць цэласнасць сігналу, памяншаць страты сігналу і забяспечваць мінімальныя перашкоды.

Высокачашчынная друкаваная плата спецыяльна распрацавана для прыкладанняў, якія працуюць на радыёчастотных і мікрахвалевых частотах, звычайна ў дыяпазоне ад 3 МГц да 100 ГГц. Гэтыя платы распрацаваны для падтрымкі высакахуткаснай перадачы сігналу пры мінімізацыі страт.

Высокачашчынныя друкаваныя платы прызначаны для апрацоўкі радыёчастотных сігналаў, якія патрабуюць дакладнага кантролю імпедансу, мінімальных страт сігналу і нізкіх перашкод. У адрозненне ад звычайных друкаваных плат, радыёчастотныя друкаваныя платы зроблены з матэрыялаў, якія валодаюць спецыфічнымі электрычнымі і цеплавымі ўласцівасцямі для надзейнай працы на высокіх частотах.

Высокачашчынныя друкаваныя платы вырабляюцца з выкарыстаннем спецыяльных ламінатаў, такіх як PTFE (тэфлон), Rogers і іншых матэрыялаў з нізкімі стратамі. Гэтыя матэрыялы выбіраюцца на аснове іх дыэлектрычнай пастаяннай, тангенса страт і цеплаправоднасці, каб забяспечыць надзейную працу на высокіх частотах.

так. Яны маюць патрэбу ў дакладнай вытворчасці, строгім кантролі допуску і часта больш строгай праверцы якасці, каб пераканацца, што прадукцыйнасць адпавядае патрабавальным характарыстыкам.

Не. Яны таксама выкарыстоўваюцца ў аўтамабільных радарах, медыцынскім абсталяванні, спадарожнікавых сістэмах і любых прадуктах, дзе якасць сігналу на высокіх хуткасцях мае вырашальнае значэнне.

Змешаная ламінатная шматслаёвая друкаваная плата - гэта тып друкаванай платы, якая спалучае некалькі слаёў розных матэрыялаў у сваёй ламінатнай структуры, забяспечваючы палепшаныя электрычныя і механічныя характарыстыкі.

Перавагі змешаных ламінатных шматслойных друкаваных плат ўключаюць палепшанае кіраванне тэмпературай, павышэнне электрычных характарыстык, памяншэнне вагі і паляпшэнне стабільнасці памераў.

Змешаныя ламінатныя шматслаёвыя друкаваныя платы вырабляюцца шляхам ламінавання слаёў з розных матэрыялаў, такіх як металічныя падкладкі, керамічныя матэрыялы і FR-4, а затым свідраваннем і пакрыццём адтулін для злучэння слаёў.

Змешаныя ламінатныя шматслаёвыя друкаваныя платы шырока выкарыстоўваюцца ў складаных прыкладаннях, такіх як тэлекамунікацыі, прамысловыя сродкі кіравання, медыцынскія прылады, а таксама ваенныя і аэракасмічныя сістэмы.