94V0 FR4 PCB

Тэхнічны ліст

• Мадэль: FR-4 PCB

• Слаі: 1–32 слаі

• Матэрыял: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic

• Гатовая таўшчыня: 0,4-3,2 мм

• Таўшчыня медзі: 0,5–6,0 унцый (унутраны пласт: 0,5–2,0 унцыі)

• Колер: зялёны/белы/чорны/чырвоны/сіні

• Апрацоўка паверхні: LF-HASL/ENIG/OSP/ENEPIG/Immersion Tin
  

Што такое друкаваная плата FR-4?

FR-4 вылучаецца як адзін з самых універсальных варыянтаў. Кампазіцыя друкаванай платы FR-4 уключае арматуру са шклотканіны, прасякнутую вогнеахоўнай эпаксіднай смалой. Яна валодае выдатнай механічнай трываласцю, тэрмаўстойлівасцю, устойлівасцю да карозіі і электрычнымі характарыстыкамі, што робіць яе шырока выкарыстоўванай у электронных прадуктах.

Асаблівасці

• Бяспека і стабільнасць
  

  Выраблены з вогнеахоўнай эпаксіднай смалы, ён забяспечвае выдатную вогнеўстойлівасць і тэрмаўстойлівасць; у той жа час ён вытрымлівае высокія тэмпературы падчас паяння і працяглай працы, эфектыўна прадухіляючы адслойванне, паломку паянага злучэння і небяспеку пажару, забяспечваючы такім чынам бяспечную і стабільную працу электронных прылад.

• Структурная надзейнасць

  Маючы высокую механічную трываласць і даўгавечнасць, ён супрацьстаіць вібрацыі і ўдарам, каб пазбегнуць пашкоджанняў падчас перамяшчэння, зборкі і працы. Яго нізкі каэфіцыент цеплавога пашырэння (CTE) таксама надзяляе яго стабільнасцю памераў у шырокім дыяпазоне тэмператур, забяспечваючы дакладнае выраўноўванне функцый схемы

• Выдатныя электрычныя характарыстыкі
  

  З высокім электрычным супраціўленнем ізаляцыі і нізкай дыэлектрычнай пранікальнасцю ён забяспечвае надзейную ізаляцыю паміж токаправоднымі ланцугамі і мінімізуе перашкоды сігналу, забяспечваючы надзейную падтрымку для стабільнай працы электрычных ланцугоў, асабліва высокачашчынных і дакладных ланцугоў.

• Практычнасць і адаптыўнасць
  

  Гэта спрашчае вытворчыя працэсы, такія як свідраванне, тручэнне і маршрутызацыя, зніжаючы вытворчыя выдаткі і працоўную сілу; даступнасць ва ўсім свеце павышае яго рэнтабельнасць. Больш за тое, ён сумяшчальны з бессвінцовай пайкай (сумяшчальны з RoHS) і можа быць выкананы ў аднабаковай, двухбаковай або шматслаёвай канфігурацыі для адаптацыі да розных патрэб.

Ужыванне

• Індустрыя сувязі: маршрутызатары, сеткавыя камутатары, модулі апрацоўкі сігналу базавай станцыі 5G, валаконна-аптычныя прыёмаперадатчыкі.
  

• Аўтамабільная прамысловасць: убудаваныя навігацыйныя сістэмы, сістэмы кіравання рухавіком, электронная праграма стабільнасці (ESP), убудаваныя забаўляльныя сістэмы.
  
• Аэракасмічная і абаронная прамысловасць: авіяцыйныя сістэмы самалётаў, тэрміналы спадарожнікавай сувязі, платы апрацоўкі радыёлакацыйных сігналаў, ваенныя партатыўныя прылады сувязі.
  
• Прамысловая вытворчасць: модулі кіравання аўтаматызаванай вытворчай лініяй, драйверы рухавікоў, інтэрфейсныя платы датчыкаў прамысловых робатаў, інтэлектуальныя расходомеры.
  
• Энергетычная прамысловасць: сонечныя інвертары, шафы кіравання ветраэнергетыкай, абсталяванне для маніторынгу нагрузкі электрасеткі, модулі кіравання акумулятарнымі батарэямі.
  
• Індустрыя бяспекі і абароны: камеры відэаназірання HD, прылады кантролю доступу з распазнаваннем твараў, інфрачырвоныя кантролеры сігналізацыі, інтэлектуальныя кантрольныя робаты, галоўныя платы кіравання.
  
• Індустрыя спажывецкай электронікі: матчыны платы смартфонаў, платы кіравання з клавіятуры ноўтбука, платы дэкадавання сігналу Smart TV, прылады разумнага дома.
  
• Медыцынская прамысловасць: маніторы ЭКГ пацыента, аналізатары крыві, платы кіравання датчыкам ультрагукавога дыягнастычнага прыбора, інтэлектуальныя модулі кіравання інфузійнымі помпамі.
  

  
  

Выклік

• Абмежаваная высокачашчынная прадукцыйнасць
  

  Пры адносна высокай дыэлектрычнай пранікальнасці згасанне сігналу і ваганні імпедансу лёгка адбываюцца на частотах вышэй за некалькі гігагерц (Ггц), што абмяжоўвае высакахуткасную перадачу сігналу і паласу прапускання радыёчастотных/мікрахвалевых ланцугоў.

• Праблема паглынання вільгаці
  
  Схільны да паглынання атмасфернай вільгаці, што прыводзіць да змены электрычных уласцівасцей. У цяжкіх умовах або цеплавых цыклах гэта яшчэ больш выклікае расслаенне, паломку паянага злучэння і павелічэнне дыэлектрычных страт, што зніжае стабільнасць і працягласць жыцця.
• Дрэнная цеплаправоднасць
  
  Больш нізкая цеплаправоднасць, чым у спецыялізаваных падкладак (напрыклад, друкаваных плат з металічным стрыжнем), прыводзіць да лакальных «гарачых кропак» падчас працы. Гэта паскарае старэнне кампанентаў і можа выклікаць збоі ў канструкцыях высокай магутнасці/высокай шчыльнасці.
• 4. Экалагічныя, механічныя і тэхналагічныя абмежаванні
  
  Навакольнае асяроддзе: эпаксідныя смалы вылучаюць летучыя арганічныя злучэнні падчас вытворчасці (забруджвальныя, калі іх не апрацоўваць); кампазітная структура ўскладняе ўтылізацыю/перапрацоўку.
  Механічны: далікатны па сваёй прыродзе (горш у тонкіх ламінатаў/ламінатаў з высокім утрыманнем шкла), схільны да парэпання/скрыўлення пры нагрузках/ударах.
  Апрацоўка: патрабуе строгага кантролю тэмпературы/вільготнасці і спецыяльнага абсталявання для дакладнага свідравання/тручэння, што павялічвае кошт і складанасць вырабу.

  
  

Працэс FR-4 PCB

• Выбар матэрыялу
  

  Выбар асноўных матэрыялаў і меднай фальгі вызначае механічную трываласць, электраправоднасць і тэрмічную стабільнасць друкаванай платы.

• Выраб унутранага пласта

  Вытворчасць шматслойных друкаваных плат пачынаецца з вырабу ўнутранага пласта. Распрацаваная схема схемы першапачаткова нанесена на ўнутраныя пласты меднай фальгі. З дапамогай фотаграфікаў і працэсаў экспазіцыі схема схемы дакладна пераносіцца на медную фальгу на аснове матэрыялу.

• Гравіраванне ўнутранага пласта
  

  Непатрэбная медная фальга выдаляецца з дапамогай працэсу хімічнага тручэння, захоўваючы толькі патрэбныя сляды ланцуга. Гэта важны крок у вытворчасці друкаваных плат, бо любое адхіленне можа прывесці да абрыву ланцуга або кароткага замыкання.

• Ламініраванне
  

  Ламініраванне – важны крок у вытворчасці шматслойных друкаваных плат. Асобныя ўнутраныя пласты ўкладваюцца разам з лістамі препрегов і злучаюцца ў інтэграваную структуру з дапамогай машыны для ламінавання пры высокай тэмпературы і пад высокім ціскам. Падчас ламінавання строгая ўвага павінна быць нададзена забеспячэнню дакладнага выраўноўвання ланцугоў розных слаёў.

• Свідраванне
  

  Свідраванне служыць для стварэння скразных адтулін у друкаванай плаце, палягчаючы злучэнне ланцугоў праз розныя пласты або мантаж электронных кампанентаў. Высокадакладныя свідравальныя станкі з ЧПУ дазваляюць хутка і з высокай дакладнасцю прасвідраваць неабходныя адтуліны.

• Пакрыццё
  

  Пасля свідравання на ўнутраныя сценкі адтулін з дапамогай гальванічнага пакрыцця наносіцца токаправодны матэрыял (звычайна медзь), усталёўваючы электрычную бесперапыннасць праз адтуліны. Гэты этап забяспечвае надзейную перадачу току паміж пластамі друкаванай платы.

• Выраб схемы вонкавага пласта
  

  Па аналогіі з вырабам унутранага пласта, малюнак знешняй схемы дакладна пераносіцца на паверхню меднай фальгі друкаванай платы з дапамогай фотаграфікаў і метадаў экспазіцыі. Затым знешняя схема тручыцца з дапамогай працэсу хімічнага тручэння, ідэнтычнага таму, які выкарыстоўваецца для ўнутраных слаёў.

• Паяльная маска
  

  Маска для прыпоя ўжываецца для абароны медных правадыроў ад акіслення і прадухілення ненаўмыснага кароткага замыкання ў працэсе паяння.

• Шаўкаграфія
  

  Шаўкаграфія прадугледжвае друк ідэнтыфікатараў кампанентаў, нумароў кантактаў і іншай важнай інфармацыі на друкаванай плаце. Гэта вельмі важна для работ па зборцы і тэхнічным абслугоўванні пасля вытворчасці.

• Аздабленне паверхні
  

  Для павышэння прадукцыйнасці паяння і прадухілення акіслення медзі распаўсюджаныя метады аздаблення паверхні друкаванай платы ўключаюць лужэнне, пазалоту і иммерсионное срэбра.

• Тэставанне
  

  Гэты крок у першую чаргу правярае бесперапыннасць электрычнасці кожнай ланцуга, гарантуючы адсутнасць кароткага замыкання або разрыву ланцуга.