Вытворчасць друкаваных плат BGA

Пра BGA PCB

BGA PCB – гэта друкаваная плата, спецыяльна распрацаваная для чыпаў з шарыкавай сеткай (BGA). З дапамогай масіва металічных прыпойных шарыкаў на ніжняй частцы чыпа гэта забяспечвае дакладнае злучэнне паміж традыцыйнымі кантактамі чыпа і пляцоўкамі на паверхні друкаванай платы, эфектыўна вырашаючы праблемы нізкай шчыльнасці інтэграцыі, значнай страты сігналу і вузкіх месцаў цеплавыдзялення ў электронных прадуктах.

Перавагі

• Інтэграцыя высокай шчыльнасці

  Масіў шарыкаў прыпоя ў ніжняй частцы чыпа замяняе традыцыйныя штыфты, падтрымліваючы дакладнасць вытворчасці Fine-Pitch BGA. Ён адпавядае высокім патрабаванням інтэграцыі складаных чыпаў, такіх як працэсары, графічныя працэсары і памяць высокага класа.

• Сумяшчальнасць з высокімі частотамі і высокімі тэмпературамі
  
  Нізкія страты: прыпойныя шарыкі падключаюцца непасрэдна да пляцовак друкаванай платы, скарачаючы шлях перадачы сігналу і значна памяншаючы затрымку сігналу і перашкоды — гэта адпавядае патрабаванням высокачашчынных сцэнарыяў, такіх як 5G і прамысловае кіраванне.
  Эфектыўнае рассейванне цяпла: шарыкавы шэраг прыпоя і ўнутраныя медныя пласты друкаванай платы ўтвараюць эфектыўны канал рассейвання цяпла, які зніжае працоўную тэмпературу чыпа, прадухіляе пагаршэнне прадукцыйнасці з-за высокіх тэмператур і забяспечвае доўгатэрміновую стабільнасць прадукту.

• Высокая надзейнасць для цяжкіх умоў эксплуатацыі

  Фундаментальныя характарыстыкі кантралююцца ў крыніцы, каб забяспечыць перадачу высокачашчынных (ВЧ) сігналаў з нізкімі стратамі і пазбегнуць перашкод сігналу.

  Аздабленне паверхні ENIG або OSP прымяняецца для павышэння ўстойлівасці накладак да акіслення.

  Каб выключыць рызыку кароткага замыкання, выкарыстоўваецца маршрутызацыя жалюзі/закопанай сеткі высокай шчыльнасці.

  Дзякуючы распрацоўцы і выпрабаванням на ўстойлівасць да вібрацыі, устойлівасць да высокіх/нізкіх тэмператур і ўстойлівасць да карозіі, ён падтрымлівае стабільную працу ў складаных умовах.

Ужыванне

• Бытавая электроніка

  Падтрымлівае звыштонкі шарык прыпоя з крокам 0,3 мм, палягчаючы мадэрнізацыю складаных экранаў і тэрміналаў AI.

• Аўтамабільная электроніка

  Пашырае магчымасці новых энергетычных транспартных сродкаў і аўтаномнага кіравання ў адпаведнасці са стандартам IATF 16949.

• Прамысловая і медыцынская
  

  Пастаўляе друкаваныя платы BGA для высокадакладных медыцынскіх прылад выяўлення і мае сертыфікацыю медыцынскай сістэмы ISO 13485.