| Тэхнічныя характарыстыкі друкаванай платы падкладкі IC |
| Пласт | 1-16 слаёў |
| Мінімальны памер выкрайкі | 25um |
| Мінімальная прастора шаблону | 25um |
| Мінімальная пляцоўка | 80um |
| Мін BGA ЦЭНТР Space | 250um |
| Мінімальная таўшчыня/асяродак/таўшчыня ПП (гм) | 2л: 80/30 |
| 4L: 200/50/20 |
| 6L: 240/50/20 |
| 8L: 330/50/20 |
| Колер паяльнай маскі | Зялёны, чорны |
| Рэзіс прыпоя | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 |
| Аздабленне паверхні/Апрацоўка | Мяккае пазалота, цвёрдае пазалота, ENIG, OSP |
| Плоскасць (гм) | 5max |
| Мін. Памер адтуліны, праведзенай лазерам (гм) | 50 |
| Унутраная ўпакоўка | Вакуумная ўпакоўка, поліэтыленавы пакет |
| Знешняя ўпакоўка | Стандартная кардонная ўпакоўка |
| Стандарт / сертыфікат | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Прафіляваная Штампоўка | Фрэзераванне, V-CUT, фаска, фаска |
