HDI друкаваныя платы (PCB)

Тэхнічны ліст

• Мадэль: HDI PCB

• Пласты: 4 пласта -48 пласта

• Матэрыял: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic
• Канструкцыя: 1-5N, любы пласт HDI PCB
• Гатовая таўшчыня: 0,3-3,2 мм
• Таўшчыня медзі: 0.5OZ/1OZ
• Колер: зялёны/белы/чорны/чырвоны/сіні
• Апрацоўка паверхні: ENIG/OSP
• Спецыяльная тэхналогія: таўшчыня золата
• Мінімальная трасіроўка/ прастора: BGA 2mil/2mil
  

Што такое HDI PCB?

Друкаваныя платы высокай шчыльнасці ўзаемасувязі (HDI) – гэта шматслаёвыя платы з высокай шчыльнасцю праводкі на адзінку плошчы. Гэтыя друкаваныя платы функцыянуюць для размеркавання сігналу, але маюць невялікія памеры. Шчыльнае размяшчэнне правадных кампанентаў і кантактаў у невялікіх частках гарантуе, што яны займаюць менш месца, што робіць электроніку больш кампактнай. Іх можна выкарыстоўваць у высокапрадукцыйнай электроніцы, такой як прылады IoT, носныя прылады і смартфоны.

Перавагі

• Мініяцюрызацыя: выкарыстанне HDI у смартфонах, гадзінніках і іншых прыладах можа паменшыць плошчу мацярынскай платы на 25%, вызваляючы месца для такіх кампанентаў, як акумулятары.

• Паляпшэнне прадукцыйнасці сігналу: Microvias скарачаюць адлегласці перадачы, паляпшаючы цэласнасць сігналу на 40% у платах HDI базавай станцыі 5G, з хуткасцю страты пакетаў ≤ 0,1%.

• Зніжэнне выдаткаў і вагі: 6-слаёвы HDI можа замяніць традыцыйныя 8-слаёвыя дошкі, зніжаючы выдаткі на 15% і вагу на 20%, павялічваючы час палёту беспілотніка на 10 хвілін.
  

Прыкладанні

Камерцыйныя прадукты, мабільныя тэлефоны, планшэты, разумныя гадзіны, фотаапараты, аўтамабільная прамысловасць, прылады віртуальнай рэальнасці працуюць, абарона і аэракасмічная прамысловасць, а таксама суперкамп’ютэрныя сістэмы, такія як касмічныя станцыі, ахова здароўя і медыцынскія прылады, высокадакладныя малыя камеры, рабатызаваная рука, дакладныя лазерныя аперацыйныя машыны

Ключавыя моманты працэсу

• Дакладнасць лазернага свідравання ≤ ±0,01 мм;

• Памылка пазіцыянавання ламінацыі ≤ ±5 мкм, каб пазбегнуць сляпых праз зрушэнне;
• Таўшчыня пласта медзі Microvia ≥ 20 мкм, з выкарыстаннем камбінаванага рэнтгенаўскага і AOI кантролю для забеспячэння якасці.

  
  

HDI з’яўляецца ключавой сферай развіцця тэхналогіі друкаваных плат, якая дазваляе электронным прыладам дасягнуць высокай прадукцыйнасці ў кампактным формаў-фактары. З развіццём такіх тэхналогій, як 5G і AI, прыкладанні HDI будуць набываць усё большае распаўсюджванне.

Выклікі

• Плошча друкаванай платы невялікая 

• Меншыя кампаненты і шчыльна спакаваныя аранжыроўкі

• Абодва бакі друкаванай платы маюць вялікую колькасць кампанентаў
• Даўжыня следу вялікая, а час затрымкі большы
• Патрабуецца больш складаная маршрутызацыя і больш сетак у маршрутызацыі