Прызначэнне меднения
Нанясіце тонкі пласт медзі на ўсю друкаваную плату (асабліва на сценку адтуліны) для наступнага пакрыцця адтуліны, каб зрабіць адтуліну металізаванай (з меддзю ўнутры для праводнасці) і дасягнуць праводнасці паміж пластамі.
Што тычыцца падпрацэсаў меднения, то іх звычайна тры
Папярэдняя апрацоўка (шліфоўка дошкі)
Перад амедненнем кітайская друкаваная плата шліфуецца, каб выдаліць задзірыны, драпіны і пыл з паверхні і ўнутры адтулін.
Медненьне
Выкарыстоўваючы сам матэрыял платы для каталізацыі акісляльна-аднаўленчай рэакцыі, тонкі пласт медзі наносіцца на адтуліны і паверхню друкаванай платы, дзейнічаючы як правадзячы провад для наступнага пакрыцця для дасягнення металізацыі адтулін.
Праверка ўзроўню падсветкі
Робячы разрэзы сценкі адтуліны і назіраючы за імі з дапамогай металаграфічнага мікраскопа, пацвярджаецца пакрыццё асаджанай медзі на сценках адтуліны. (Заўвага: узровень падсветкі звычайна дзеліцца на 10 узроўняў. Чым вышэй узровень, тым лепшае пакрыццё асаджанай медзі на сценках адтуліны. Прамысловы стандарт звычайна складае ≥8,5 узроўняў.)
Мэта гэтага працэсу меднай пласціны друкаванай платы - у асноўным праверка, якая не паўплывае на якасць прадукту. Аднак, паколькі гэтая праверка вельмі важная, яе часта аддзяляюць ад вытворчай лініі і пералічваюць як адну з штодзённых задач у лабараторыі. Такім чынам, калі вы выявіце, што некаторыя вытворцы друкаваных плат не маюць адпаведных інспекцыйных станцый вакол сваіх ліній меднення, не здзіўляйцеся. Верагодна, гэта робіцца ў лабараторыі.
Акрамя таго, амедненне - не адзіны працэс, які можна выкарыстоўваць у якасці падрыхтоўкі да пакрыцця. Таксама можна выкарыстоўваць чорную дзірку і чорную маску. Што тычыцца канкрэтных адрозненняў паміж гэтымі трыма.
